DS34S132GN+ - IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Número de pieza del fabricante

DS34S132GN+

Número interno de parte

ABC-DS34S132GN+

Fabricante

Maxim Integrated

Breve descripción

IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Estado de RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS

El tiempo de entrega

1-2 días

Cantidad disponible

43860 Pieces

Precio de referencia

~~USD 60.365~~

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Especificaciones para DS34S132GN+

Garantía de calidad : 365 dias de garantia

Recurso de stock : Distribuidor Franquiciado / Fabricante Directo

País de origen : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Número de pieza : DS34S132GN+

Fabricante : Maxim Integrated

Descripción : IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Serie : -

Estado de la pieza : Active

Función : TDM-over-Packet (TDMoP)

Interfaz : TDMoP

Número de circuitos : 1

Suministro de voltaje : 1.8V, 3.3V

Suministro de corriente : -

Potencia (vatios) : -

Temperatura de funcionamiento : -40°C ~ 85°C

Tipo de montaje : Surface Mount

Paquete / Caja : 676-BGA

Paquete del dispositivo del proveedor : 676-TEPBGA (27x27)

Peso : -

Condición : Nuevo y original

enlaces relacionados : DS3 , DS34S

Documentos para DS34S132GN+

Hojas de datos : DS34S132GN+.pdf

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